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为移动终端配备毫米波,可取代连接器、可传输影像

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    发表于 2015-10-19 08:05:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
    美国莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)在“CEATEC JAPAN 2015”会场附近的酒店,展示了该公司的无线和有线接口技术。均以该公司2015年收购的晶像公司(Silicon Image)的技术和产品为基础。其中的亮点之一,是利用60GHz毫米波段的高速无线通信技术。该技术是晶像收购的美国SiBEAM公司的技术。

           毫米波相关展示主要有三个。第一个是可配备于智能手机和平板电脑的小型收发IC。内置基带处理电路、RF处理电路和4个天线元件。外形尺寸仅10mm×7mm。据莱迪思介绍,已经有智能手机产品配备该公司的毫米波技术,例如乐视2015年夏季上市的智能手机。主要用于把智能手机播放的影像输出至大尺寸显示屏。

           第二个是支持IEEE802.11ad的基带处理IC和RF IC。设想配备于笔记本电脑,在展会会场进行了演示。

    http://laoyaoba.com/ss6/wap/viewnews.php?itemid=576621
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